本站消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种聚酰胺组合物及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211017806.2，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本发明公开了一种聚酰胺组合物及其制备方法和应用。本发明的聚酰胺组合物按重量份数计，包括半芳香族聚酰胺30～90份、增强材料0～60份、表面改性剂0.1～5份；而且，所述半芳香族聚酰胺的相对粘度为2～2.4；所述半芳香族聚酰胺采用ASTM D3418?2003标准，测得其结晶温度≥265℃且结晶半峰宽为6.5～16℃；所述表面改性剂中同时含有酰胺基团和碳链结构，且碳原子数/氮原子数＞18。本发明聚酰胺组合物具备良好的流动性，且同时具备优异的白度值保持率、良好的尺寸稳定性和加工性能，在使用过程中导致LED反射支架变形而降低LED灯珠的密封性，同时具备合适的结晶速度与表面改性剂结合后，可以改善聚酰胺组合物与金属之间的结合性能，进而提高LED灯珠的密封性。

今年以来金发科技新获得专利授权166个，较去年同期减少了54.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.73亿元，同比增35.72%。

数据来源：企查查

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